ic封装是什么意思

封装是指将硅片中的电路引脚与导线连接到外界接口，便于与其他设备连接。封装类型指的是组装半导体集成电路芯片所使用的外壳。它不仅起到组装、固定、密封、维护芯片、提高电加热特性的作用，而且根据芯片中的触点将导线连接到包装外壳的管脚上，通过印刷电路板中的导线与其他设备连接，实现内芯片与外电路的连接。由于芯片必须与外界保护，以避免气体中杂质对芯片电路的腐蚀，降低电气特性。另一方面，包装后的芯片更容易安装和运输。因为包装技术的质量也直接影响芯片本身的特性和PCB（印刷电路板）的设计和制造，所以它非常重要。

ic封装是什么意思

衡量芯片包装技术领先地位的重要因素是芯片面积与包装面积的比例，比率接近1越好。包装中的关键问题：

1、芯片面积与封装面积之比是为了提高封装效率，尽量接近1：1；

2、管脚应尽可能短，以减少延迟，管脚之间的距离应尽可能远，以确保互不干扰，提升性能；

3、按照散热的规定，封装越薄越好。